包装企业未来的发展趋势分析(二)

一、包装机械速度进一步提高

1.由于跨国公司客户对总成本概念的认识, 包装机械速度的快慢成为总成本的一部分。

2.对包装材料提出更大的挑战。举例如下。

(1)对光标长度公差的控制。

(2)在软包装生产过程中,对材料阻隔性能的维持。

(3)对封口材料性能的高要求。例如:低的起封温度,宽的热封范围,好的封口强度(热状态下),良好的抗污染能力,合适的封口强度等。

(4)对摩擦系数和挺度的要求。如对常温和热状态下COF(摩擦系数)的控制。

(5)对多种形式封口材料的选择。

包装企业未来的发展趋势

二、软包装印刷发展动向

1.在多种印刷工艺中,凹版印刷和柔性版印刷并存。

2.在以上两种印刷设备中采用电子轴。

3.印刷机设计的改进,使更换活件准备时间减少。

(1)总成本概念建立(Total cost concept)。

(2)单个订单印量减少。

(3)更换活件的速度变得更为重要。

4.新的印刷方法正在出现,例如:数字印刷,特别适合于小订单生产;激光印刷(Lasersonic printing),预计在今年会实现商业化。

5.制版技术将得到改进,在铜层或铬层上直接进行激光雕刻的技术预计很快投入商业化生产。

6.较多地采用环保油墨。包括:无甲苯、无丁酮油墨,单一油墨体系和特种油墨的使用。除了UV油墨外,电子束固化油墨也将进入软包装行业。

7.订单印刷色数减少而不是增加。多印刷单元的印刷机是满足多功能的需要,而不是单纯为了增加印刷颜色的数量。

三、复合工艺更趋环保

主要体现在以下几点。

1.无溶剂复合方式大量使用。

2.共挤复合获得广泛应用。配合特种树脂的不断出现,共挤的使用越来越普遍。共挤方式中黏结层树脂的使用,使挤出复合逐步替代溶剂型复合方式。

3.湿式复合(Wet lamination)的使用。

4.溶剂型干式复合胶黏剂的选择。

(1)考虑到残留单体对健康的影响,越来越多的客户要求使用脂芳族胶黏剂来代替芳香烃族胶黏剂。

(2)溶剂残留值的控制更加严格。

(3)实施生产现场的在线控制。

(4)水溶性胶黏剂的使用更为广泛。

(5)减少人为和外界因素的影响。

(6)采用封闭的涂布单元。

(7)采用自动配胶系统。

(8)准确细分上胶量控制。

(9)严格控制环境温度和湿度。

 

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发布日期:2016年08月31日  所属分类:精科动态